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1. 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급
2. 인공지능용 가속기 양강 업체인 AMD에 이어 엔비디어 계약
3. 내년 삼성전자 HBM 점유을 50% 돌파예정
4. 8월31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 통과 테스트 및 공급 계약 체결
5. 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약 체결
6. 이번 계약에 따라 이르면 다음달부터 HBM3 공급
7. 엔비디아는 생성형AI에 들어가는 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 업체임
8. chatGPT는 대규모 데이터 학습에 인비디아GPU인 A100 1만개를 사용한 것으로 알려짐
9. 엔비디아 최신 GPU에는 HBM3가 ㅡㄹ어감
10. HBM3는 D램 최신 제품인 GDDR6 대비 총용량이 12배, 대역폭은 13배 가량 높음
11. 삼성전자는 GPU용 첨단패키징 서비스 공급도 추진중
12. 첨단패키징이란 GPU칩과 HBM3를 묶어 GPU를 가공하는 작업으로 엔비디아는 TSMC에 GPU첨단 패키징을 대부분 맡김
13. TSMC가 수요를 소화하기 힘들어 삼성전자로도 수요가 돌아옴
14. HBM3 공급을 계기로 삼성전자 실적 전망 개선 예정
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