3PROtv 20230811 7월CPI 전년비 +3.2%, 근원CPI +4.7% 예상하회

[FInviz]

[다음 미국증시]

[뉴스3]

1. 7월CPI 전년비 +3.2%, 근원CPI +4.7% 예상하회

2. 예상치 하회한 CPI, 뉴욕증시 3대 지수 반등

[뉴스3]

1. 600만 유커 잡아라, 호텔/여행사 내달 중 중추절 특수 정조준

- 2016년 중국 방한 관광객 806만8천명 / 그해 외래 방문객의 46.8% 수준
- 2017년 3월 THAAD 사태로 한국행 단체 비자 발급이 중단되며 그해 중국 관광객은 416만9천명으로 거의 반토막
- 2018년 479만명, 2019년 602만명으로 600만명선 회복

- 중국의 한국 단체여행 허용으로 대거 한국을 찾을 것으로 예상
- 인바운드 정상화 가속 / 항공편 증편으로 항공업계도 발빠른 움직임

관련 기업 >>
호텔, 면세, 항공, 여행, 화장품



2. 티핑, 피프스시즌 적자에 CJ ENM 2분기 실적 먹구름

- 연결기준 올해 2분기 영업손실 304억원 / 지난해 동기 영업이익 556억원과 비교해 적자 전환
- 매출은 1조489억원으로 작년 동기 대비 12% 감소, 순손실은 1천232억원으로 적자폭 확대


3. 전세사기 이어 집값 조작, 시장 농락한 중개사들

- 시세가 없는 3억원짜리 미분양아파트를 3.4억원에 건설사가 법인 직원에 매도 -> 3.4억원으로 시세 형성


[미스터마켓]

[박병창 마켓인사이드]

CPI 발표
-  CPI 3.2% (YoY, 6월 3.0%) / 0.2% (MoM, 6월 0.2%)
-  코어CPI 4.7% (YoY, 6월 4.8%) / 0.2% (MoM, 6월 0.2%)

환율 1316원 / 달러인덱스 102.4 / 국제유가 82.4

- 중국 단체 관광 허용: 여행, 호텔, 멘세점, 카지노, 화자품 급등
- 화장품 주식 상한가 10개

코스피, 상승추세 하단 20MA 지지
* MA: 이동평균선

8월16일 FOMC 회의록 발표

Amkor, CoWoS 월 캐파 내년엔 올해의 두배
TMSC CoWoS 캐파, 현재 월 12,000장 --> 24년 월 32,000장

AMkor 2.5D CoWoS 캐파, 23년 상반기 월 3000장
-> 24년 상반기 월 5000장 -> 24년 하반기 월 7000장
-> 물량의 80%는 엔비디아향

엔비디아는 물량 확보를 위하 2차, 3차 공급사에 수주
모건스태리, 엔비디아 OW 유지, 2024년까지 견조한 성장 기대

단기적인 공급망 제한 - 지금 좋을거냐? 나중에 좋을거냐의 차일이뿐!

*CoWoS: 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트
TMSC가 자체 개발한 패키징 기술
2.5D 패키기 기술을 이르는 TSMC의 브랜드 명
고성능 컴퓨터, AI,  데이터센터, 5G, IoT, 자동차 전장에 사용

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TSMC 자사 반도체 패키징 서비스 공급 수준이 AI 칩 수요를 따라가지 못하고 있는 것으로 알려짐

반도체 패키징이란 선로가 새겨진 반도체 칩들을 보호하고 이들을 기능이 잘 구현되도록 연결하는 막바지 작업을 의미

AI서버 시장의 폭발적 확대를 견인하고 있는 엔비디아가 TSMC가 아닌 다른 업체로 패키징 아웃소싱을 구상하고 있다는 이야기가 나오면서 업계 술렁!

엔비디아 제품은 GPU를 기판 중앙에 올려놓고, SK하이닉스 고대역메모리(HBM)를 가장자리에 배치하는 방식으로 제작

업계에서는 TSMC가 게종하기 못하는 CoWoS 서비스를 TSMC 오랜 파트너인 후공정(반도체 검수와 포장) 기업인 ASE나 엠코에서 맡을 것이란 분석

삼성은 AI용 고성능(HPC) 관련 패키징 기술을 공급할 가능성이 높다는 분석
삼성 본도체가 HBM-2.5D 패키징 턴키 솔루션 공급하는데 성공할 경우, 추후 엔비디아 등 AI선도기업들의 칩 생산 수주 폭도 늘어날 수 있다~
(헤럴드 경재)